半導(dǎo)體清洗段案例分析

凱福科技針對(duì)單晶硅片制造清洗工藝提出了驅(qū)動(dòng)器+一體式旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的方案。具有速度波動(dòng)平穩(wěn)，體積尺寸小等特點(diǎn)。【應(yīng)用案例】半導(dǎo)體行業(yè)EtherCAT總線驅(qū)控一體轉(zhuǎn)臺(tái)應(yīng)用

2023-08-23 08:45:40   編輯：lwy    2010

　　作為半導(dǎo)體制造工藝中的重要一環(huán)，單晶硅硅片制造工藝尤為重要。多晶硅片經(jīng)過(guò)切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后，表面已經(jīng)受到嚴(yán)重的玷污，因此有一個(gè)很重要的工藝段便是清洗，其目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機(jī)物等污染。

　　凱福科技針對(duì)單晶硅片制造清洗工藝提出了SSDC集成式EtherCAT總線驅(qū)動(dòng)器+YKW系列一體式轉(zhuǎn)臺(tái)的方案。具有尺寸更小，速度波動(dòng)平穩(wěn)等特點(diǎn)。

工藝流程圖

案例展示

方案優(yōu)勢(shì)

驅(qū)控一體尺寸更小

速度更穩(wěn)